삼성전기가 차세대 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 유리 기판용 소재를 개발하기 위해 현지 소재 기업 소울브레인(Soulbrain)과 전략적 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이번 협업은 2027년까지 이들 기판을 양산해 삼성전기의 공급망 생태계를 확대하는 것을 목표로 하고 있다.
14일(현지시간) 업계 소식통에 따르면 두 회사는 유리 기판 제조에 사용되는 에칭 솔루션에 대한 연구를 시작했다. 이러한 솔루션은 유리에 미세한 구멍을 뚫고 공정 중에 생성된 불순물을 제거하는 데 중요합니다. 소울브레인은 국내 최대 IT기기 화학소재 기업으로, 삼성디스플레이에 OLED 공정용 에칭 솔루션을 공급한 바 있습니다. OLED 패널에서 유리가 많이 사용된다는 점을 감안할 때, Soulbrain의 에칭 솔루션 기술이 유리 기판에 효과적으로 적용될 수 있는지에 대한 관심이 높아지고 있습니다.
업계 관계자는 “소울브레인은 에칭 솔루션뿐만 아니라 반도체와 디스플레이 패널 공정에 필요한 증착 재료와 연마 솔루션까지 양산 경험이 있어 경쟁사 대비 우수한 소재 경쟁력을 보유하고 있다”고 말했다.
유리 기판은 차세대 반도체에 필수적이며, 반도체 칩과 전자 장치 사이의 전기 신호가 원활하게 흐르도록 돕는 기본 레이어 역할을 합니다. 현재 반도체 기판의 과제는 대면적 기판을 만드는 것입니다. AI 시대가 빠르게 다가옴에 따라 연산 장치와 여러 고대역폭 메모리(HBM)가 단일 반도체로 작동해야 할 필요성이 커지고 있습니다. 기존 플라스틱 기판은 열에 쉽게 구부러지고 미세 회로를 뚫기 위해 두꺼워야 하기 때문에 넓은 면적의 응용 분야에 한계가 있습니다. 그러나 유리 기판은 내열성이 더 강하고 표면이 평평하여 더 큰 기판을 만들 수 있습니다.
삼성전기는 몇 년 안에 유리 기판의 시대가 시작될 것으로 보고 유리 기판의 상용화에 박차를 가하고 있습니다. 이 회사는 이미 세종 공장에 유리 기판 테스트 라인을 구축했으며 올해 시제품을 생산할 계획입니다. 장덕현 삼성전기 사장은 9일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 열린 기자회견에서 “구체적인 고객사를 언급할 수는 없지만 여러 고객사와 논의 중”이라며 “올해 2∼3곳의 고객사에 시제품을 공급할 계획”이라고 밝혔다.
이를 실현하기 위해 소울브레인을 비롯한 국내외 다양한 소재·부품·장비 업체와 협업해 공급망을 구축하고 있다. 지난해에는 국내 켐트로닉스(Chemtronics), 독일 유리가공업체 LPKF와 협력을 약속하고 다양한 제조방법을 연구하고 있다. 삼성그룹 내에서도 삼성전기를 중심으로 한 상용화 연구가 진행 중이며, 삼성전자, 삼성디스플레이와 반도체 및 유리 기판에 대한 호환성 및 유리 공정 노하우를 공유하고 있다.
삼성전기가 유리 기판에 도전하는 유일한 국내 대기업은 아니다. 최태원 SK그룹 회장은 CES 2025에서 열린 SK그룹 전시회에서 SKC 자회사 앱솔릭스가 만든 유리 기판을 선보이며 “방금 팔았다”고 밝혔다. LG이노텍 문혁수 대표이사도 CES 2025에서 연말까지 유리 기판을 양산하겠다고 밝혔다.
