고대역폭 메모리(HBM) 가격은 2024년 4분기 DRAM 시장에서 상승할 것으로 예상되는 반면 범용 DRAM의 가격은 정체될 것으로 예상됩니다. 삼성전자는 범용 제품의 부진과 HBM 시장 진출 지연으로 3분기 실적 쇼크를 기록했다. 국내 반도체 대기업이 불황에서 회복하기 위해서는 HBM의 최대 소비국인 엔비디아에 HBM을 본격적으로 공급해야 한다고 많은 전문가들은 말한다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 0∼5% 급등할 것으로 예상되지만, D램 시장에서 HBM의 점유율이 높아지면서 HBM을 포함한 모든 D램의 평균 가격은 전 분기 대비 8∼13% 상승할 것으로 전망된다.
범용 D램 가격의 성장률은 3분기에 8∼13%였으나, 경기 침체에 따른 소비자 수요 둔화와 중국 메모리 업체의 공급 증가로 4분기에는 정체될 것으로 예상된다. 메모리 제조업체들의 HBM 생산 확대는 범용 메모리의 공급 감소를 촉발할 것이며, 이는 가격 인상의 요인이 되겠지만 수요 부진을 상쇄하기에는 충분하지 않을 것입니다.
아직 엔비디아에 5세대 HBM(HBM3E) 공급을 시작하지 않은 삼성전자로서는 어려운 환경이다. 삼성전자는 2024년 3분기 잠정 영업이익이 9조1000억원으로 시장 예상치를 밑돌았다고 밝혔다. 이는 전 분기 10조4400억원 대비 12.8% 감소
한 것이다.이는 삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 사업부의 실적 부진 탓으로 꼽혔다. 삼성전자는 “메모리 사업의 경우 서버/HBM용 메모리 수요가 견조했음에도 불구하고 일부 모바일 칩 고객사의 재고 조정, 중국 메모리 업체의 기존 제품 공급 증가 영향, 일회성 비용 및 환율 영향 등으로 DS사업부의 분기 실적이 감소했다”고 설명했다.
트렌드포스는 “중국의 CXMT가 6세대 모바일 저전력 D램인 LPDDR4X D램의 공급을 급격히 늘리면서 공급 과잉이 뚜렷해지고 있다”고 말했다. 이에 따라 4분기에는 계약 가격이 5∼10% 하락할 것으로 예상한다”고 말했다. 트렌드포스는 가장 진보된 제품이자 7세대 칩인 LPDDR5X D램의 재고 수준이 상대적으로 적절하기 때문에 가격이 유지될 것으로 예상했다.
특히 삼성전자가 HBM의 최대 기업 고객인 엔비디아(Nvidia)에 아직 8단 HBM3E 메모리를 공급하지 못하고 있다는 점도 큰 원인이다.
삼성전자의 라이벌인 SK하이닉스는 지난 9월부터 12단 HBM3E 제품을 양산하기 시작해 1분기부터 엔비디아에 공급하기 시작했다. 여러 계층의 DRAM으로 데이터 처리 속도가 크게 향상된 HBM은 제조가 어렵고 비용이 많이 들지만, 인공 지능(AI) 산업의 폭발적인 성장으로 인해 수요가 급증했습니다.
HBM 시장 선도기업인 SK하이닉스는 2024년 2분기 영업이익 5조4685억원, 영업이익률 33%를 기록했다. 3분기 영업이익 컨센서스는 6조7640억원으로 전 분기보다 23.7% 증가했다. SK하이닉스와 함께 엔비디아에 HBM을 공급하는 마이크론은 2024 회계연도 4분기 매출이 전 분기보다 17% 증가한 77억5000만달러로 시장 예상치를 상회했다.
트렌드포스는 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 2023년 8%에서 2024년 21%, 2025년 30% 이상으로 증가할 것으로 전망했다. 구체적으로 HBM3E 칩은 HBM 비트 수요의 80%를 차지할 것이며, 12레이어 제품은 그 절반을 차지할 것이다.
