TSMC, NVIDIA 공급을 위한 첨단 패키징 공장 확장
세계 최대 위탁 칩 제조업체인 대만 반도체 제조 회사(TSMC)가 NVIDIA에 공급하기 위해 첨단 패키징 공장을 확장하고 있습니다. 애널리스트들은 도널드 트럼프의 미국 대통령직에도 불구하고 전 세계 반도체 회사들이 반도체법(CHIPS Act)에 따른 건설 프로젝트를 계속할 것으로 예측하고 있다.
타이완 유나이티드 데일리 뉴스는 20일(현지시간) 소식통을 인용해 TSMC가 타이완 남부 과학단지 내 타이난(台南) 지구 3단계 지역에 있는 ‘칩 온 웨이퍼 온 기판(CoWoS)’ 생산 시설을 3월까지 확장하기 위해 2000억 달러(약 8조8000억 원, 약 61억2000만 달러)를 투자할 계획이라고 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 인공 지능(AI)이 주도하는 첨단 패키징에 대한 수요가 예상보다 강한 것으로 판명됨에 따라 이 같은 결정을 내렸습니다. 새로운 시설은 총 25헥타르에 걸쳐 있으며 2개의 CoWoS 공장과 사무실 건물이 포함되며 내년 4월에 완공될 예정입니다.
바이든 행정부 시절 약속한 TSMC의 미국 공장 건설도 계획대로 진행될 전망이다. 웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 19일(현지시간) CNBC와의 인터뷰에서 “트럼프 행정부 하에서도 반도체법(CHIPS Act) 보조금이 계속될 것으로 확신한다”고 밝혔다. 지난해 4분기에 15억 달러의 첫 보조금을 받았다”고 밝혔다.
앞서 TSMC는 미국 정부로부터 66억 달러의 보조금을 받는 조건으로 미국 애리조나주에 첨단 반도체 제조 공장 3곳을 건설하는 데 총 650억 달러를 투자하기로 했다. 다만 트럼프 대통령이 선거 유세 시절 “대만이 미국의 반도체 산업을 훔치고 있다”고 주장한 만큼 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 보조금 지급이 트럼프 대통령 취임 이후 중단될 수 있다는 우려가 나오고 있다.